兴森科技：FCBGA封装基板项目已进入小批量量产阶段

兴森科技9月26日在互动平台上表示，目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，已进入小批量量产阶段。公司正努力提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日实现量产突破。