劲拓股份11月9日在互动平台表示,CoWoS是一种较先进的封装技术,公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。
劲拓股份:公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS封装技术中一种回流焊接工艺
来源:界面新闻
劲拓股份
- 劲拓股份(300400.SZ):2025年中报净利润为5335.34万元、较去年同期上涨49.01%
- 劲拓股份(300400.SZ):2025年中报净利润为5335.34万元
来源:界面新闻
劲拓股份11月9日在互动平台表示,CoWoS是一种较先进的封装技术,公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。
评论